芯碁微装融资余额创新高，市场看多情绪浓

芯碁微装12月26日融资买入7473.86万元，融资余额达到9.40亿元，占流通市值的5.30%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿强烈。

融券余额为239.05万元，低于历史50%分位水平，卖空压力较小。整体两融余额9.42亿元，较昨日上升1.52%，超过历史70%分位水平，市场情绪偏暖。