英伟达与Rubin双利好，芯碁微装受益PCB需求增长

英伟达计划于2026年2月中旬前向中国客户交付H200芯片，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，有望推动国内AI基础设施建设加速。

同时，Rubin芯片已经流片，预计2026年量产，其架构下单机的PCBCCL价值量有所提升，部分环节接近翻倍。

因此，建议继续重点关注PCB设备公司芯碁微装等。