芯碁微装融资余额创历史高位，市场看多情绪浓

芯碁微装2026年1月6日融资融券数据显示，融资买入1.18亿元，融资余额达9.11亿元，超过历史90%分位水平，占流通市值4.96%。

融券方面，融券余额244.89万元，低于历史50%分位，两融余额合计9.14亿元，较前一日上升0.40%，整体资金面偏向买方，市场人气旺盛。