【经营】芯碁微装获先进封装订单金额过亿

根据芯碁微装官微，公司WLP系列直写光刻设备已获多家先进封装头部厂商类CoWoS—L产品量产订单，在手订单金额突破1亿元。

公司晶圆级与面板级先进封装设备全面布局，直写光刻技术覆盖PCB、IC载板等泛半导体领域，国产高端直写光刻设备龙头地位明确。

二期基地投产后产能释放支撑交付。