【技术】芯碁微装融资余额创高位

芯碁微装1月27日获融资买入1.68亿元，融资余额达8.86亿元，占流通市值3.54%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出61.46万元，融券余额513.46万，超过历史60%分位。

综上，两融余额8.91亿元，较昨日上升5.26%，超过历史70%分位水平，显示资金面活跃，市场看多情绪较强。