【观点】玻璃基封装载板产业化前景分析

玻璃基封装载板产业已从概念炒作步入产业化初期，预计2027年起量，凭借成本、电学和机械优势替代传统基板。

当前存在通孔、填孔、重布线等技术难点，国内外企业如英特尔、三星、沃格光电等加速布局，AI芯片将率先应用。

成本下降将驱动市场快速渗透，是下半年重点布局的赛道。上游设备供应商包括芯碁微装等。