【技术】芯碁微装融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

芯碁微装5月7日融资买入1.44亿元，融资偿还1.49亿元，融资余额10.35亿元，占流通市值的2.88%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还700股，融券卖出2800股，卖出金额76.43万元，融券余额639.96万元，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额总计10.41亿元，较昨日下滑0.34%，超过历史70%分位水平。