【观点】方正证券看好玻璃基板设备投资，建议关注芯碁微装

方正证券发布研究报告，分析玻璃基板技术在半导体封装中的应用前景，认为随着AI芯片需求增长，玻璃基板将替代传统基板，提升封装效率。

报告指出，玻璃基板产业链中，加工设备是关键环节，包括抛光、钻孔、光刻等。在投资建议中，报告建议关注芯碁微装等公司在光刻、磁控溅射、电镀设备领域的投资机会。