【观点】东吴研报看好芯碁微装受益PCB设备技术通胀

东吴证券研究所发布深度研报，分析PCB设备行业2025年报和2026年一季报，指出行业进入业绩兑现元年，受益于全球AI算力基建扩张，下游PCB厂扩产加速支撑设备需求。

报告强调硬件迭代驱动PCB向高端化发展，并重点关注技术通胀带来的非线性增长机会，如超快激光钻、高长径比钻针等趋势。

投资建议中推荐芯碁微装作为LDI设备供应商，看好其受益于行业技术升级和需求增长。