【观点】芯碁微装WLP产品订单突破，受益先进封装行业爆发

2026年先进封装行业迎来爆发期，AI与高性能计算驱动需求井喷，产能供需错配推动市场增长，技术趋势包括CPO、HBM4、PLP等。

芯碁微装的WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现量产，在手订单金额已突破相当规模。行业竞争格局呈现一超多强，中国力量崛起，为相关设备供应商带来机遇。