【技术】芯碁微装融资融券数据披露，两融余额下滑

芯碁微装5月28日获融资买入3.47亿元，融资余额11.09亿元，占流通市值的2.58%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还5100股，融券卖出700股，融券余额814.71万元，超过历史60%分位水平。

两融余额11.17亿元，较昨日下滑5.63%，超过历史70%分位水平。