【市场】玻璃基板产业链前景向好，芯碁微装受关注

玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗和高表面平整度，正成为AI时代先进封装的重要替代方向，产业链中原片、加工、设备&材料环节同步受益。芯碁微装作为设备供应商，在光刻、LDI及检测设备方面被关注，可能随工艺复杂度提升而受益。随着Intel、TSMC等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点。