【观点】爱建证券研报看好mSAP趋势推荐芯碁微装

爱建证券发布研究报告分析mSAP（改良半加成法）工艺在高端PCB/载板领域的重要性，类比HDI产业周期，指出当前mSAP所处阶段与2015年HDI快速渗透时期相似。mSAP有望成为AI时代PCB升级的核心工艺方向，受益于AI服务器、高速交换机及光模块等需求增长，推动设备环节受益。

报告在投资建议中列出关注公司，芯碁微装被提及作为激光钻孔和LDI直接成像环节的标的之一，具备中长期成长逻辑。