【重大】芯碁微装H股发行聆讯后资料集刊发，上市进程推进

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）H股发行上市取得重要进展，香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯并审议通过申请，公司于2026年6月10日在香港联交所网站刊发聆讯后资料集。本次发行上市尚需取得香港证监会和香港联交所的最终批准，仍存在不确定性。