【观点】东吴证券看好芯碁微装mSAP工艺机遇,推荐其LDI设备
2026-06-26
东吴证券发布研报指出,mSAP工艺应用场景拓展,PCB设备股迎来成长新机遇。芯碁微装作为PCB直写光刻龙头,其MAS6P系列LDI设备解析能力达6/6μm,生产效率领先国际同类产品,被列入推荐名单。
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