【经营】芯碁微装投资者关系活动透露PCB及泛半导体订单充足，设备进展良好

公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，PCB和泛半导体各项业务下游需求旺盛，PCB设备新签订单持续增长，产能利用率维持高位。Q1新签订单超8亿元，Q2延续高增长，在手订单充足。PCB曝光机市占率从2024年的15%提升至2025年的18.8%，均价因高端机型占比提升而稳步增长。激光钻孔设备已获重复批量订单，下半年将送样第一梯队客户。载板设备受益于ABF/BT需求恢复及国产替代，供不应求；先进封装设备已导入长电、通富等国内头部封装厂。