【经营】芯碁微装回复投资者:MAS系列高阶机型持续迭代,先进封装业务为第二成长曲线
2026-07-16
公司回应投资者称,MAS系列高阶机型围绕高端PCB制程持续推进技术迭代,针对厚板压合涨缩问题将升级动态补偿算法与光学对位模组。
同时明确先进封装业务拥有独立产品路线与客户拓展节奏,是公司重点打造的第二成长曲线,其行业景气周期与PCB不完全同步。
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