【观点】券商密集看好芯碁微装AI算力设备链扩张与订单验证

东吴、广发、长江、爱建证券7月研报均将芯碁微装置于AI算力设备链核心，认为其PLP2000获先进封装客户订单，支持600×600mm板级加工及2μm量产，验证从PCB LDI向IC载板、WLP/PLP、玻璃基板封装延伸。PCB端，鹏鼎控股拟定增96亿元扩产AI服务器高阶HDI，叠加国内PCB厂商2026年以来披露扩产712亿元，mSAP升级拉动LDI/DI设备投资。