【观点】从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测高景气

国金证券发布深度研报，从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测及半导体材料高景气。研报指出，芯碁微装先进封装设备已导入长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，主要应用于CoWoS-L中介层曝光，而台积电预估CoWoS-L产能占比将持续提升，全球先进封装直写光刻设备市场规模有望从2024年的2亿元增长至2030年的31亿元，CAGR达55.1%。同时，封测厂出现“AI挤占”现象，CoWoS-L扩产成兵家必争之地，相关封测企业营收与利润高增。