【观点】玻璃基板产业化临界点将近,芯碁微装作为光刻设备标的受益
研报虎
2026-07-27
东吴证券研报指出,玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”,产业化临界点将近。三大技术方案(面板级封装、玻璃芯载板、CPO玻璃桥)推动设备材料需求,核心增量集中在TGV打孔、金属化电镀、RDL光刻环节。
芯碁微装作为直写光刻设备供应商,将直接受益于RDL布线环节的需求增长。
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