【市场】AI需求带动存储芯片与先进封装板块活跃,设备材料链迎催化
风口情报局
2026-08-05
2026年8月5日前后,A股存储芯片及先进封装板块表现活跃。AI服务器、高性能计算持续带动HBM、DRAM、企业级SSD等高端存储需求,海外存储龙头维持积极的资本开支和订单指引,行业景气度延续。
同时,ICEPT 2026召开,Chiplet、2.5D/3D封装、CoWoS等先进封装技术受到市场关注,封测、设备及材料产业链迎来催化。
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