【经营】芯碁微装主办ICEPT 2026数字光刻论坛，展示AI先进封装国产装备方案

8月5日，芯碁微装主办第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）数字光刻技术论坛，聚焦先进封装与微纳器件。

论坛围绕数字光刻技术演进、国产装备突围、AI先进封装方案等展开，公司首席科学家及产品经理分别介绍数字光刻发展趋势及适用于Flip Chip、FOWLP/PLP、SoW、2.5D/3D等先进封装形式的量产方案。此次论坛展示了公司在直写光刻领域的技术积累与面向AI算力的装备布局，有助于强化国产光刻装备在先进封装领域的产业协同。