【观点】券商看好mSAP扩产元年设备机会 重点推荐芯碁微装
同花顺iNews
2026-08-12
爱建证券发布机械设备行业研报指出,2026年有望成为mSAP扩产元年,PCB厂商高端产能扩产将带动曝光、电镀、检测等核心设备需求增长。
曝光环节重点推荐芯碁微装,同时mSAP应用正从光模块场景向AI高阶PCB、先进封装领域拓展,2026年初至今国内PCB板厂已披露扩产投资额超850亿元,设备订单及收入确认有望领先终端产能释放,核心设备环节有望受益于工艺升级带来的价值量提升。
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曝光环节重点推荐芯碁微装,同时mSAP应用正从光模块场景向AI高阶PCB、先进封装领域拓展,2026年初至今国内PCB板厂已披露扩产投资额超850亿元,设备订单及收入确认有望领先终端产能释放,核心设备环节有望受益于工艺升级带来的价值量提升。
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