【经营】芯碁微装先进封装设备导入头部封装厂 获南向资金持续增持

芯碁微装是全球PCB直写光刻设备龙头，2025年全球市场份额达18.8%，是中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商。AI驱动光模块PCB向mSAP工艺升级，公司先进封装直写光刻设备已导入长电、通富等国内头部封装厂，应用于CoWoS-L中介层曝光，受益于大尺寸封装趋势。

近5个交易日港股通持股占比累计增加3.28%，南向资金持续增持。