【观点】券商看好AI驱动PCB需求带动超快激光设备迭代机会

上海申银万国发布行业点评，分析认为AI驱动下全球数据通信及算力需求持续攀升，推动数据基础设施PCB需求高速增长，成为设备行业核心增长引擎。

报告指出，材料及工艺的变革将牵引超快激光钻孔设备的迭代机会。随着线路精细化及新材料应用，传统CO2激光设备在加工精度、热损伤控制及工序成本上面临挑战，而超快激光技术能实现更精密加工、适配新材料并简化工序。

作为相关公司，芯碁微装被列为该领域的核心企业之一。