【观点】券商周报指认芯碁微装等mSAP设备受益标的

方正证券发布机械设备行业周报，指出光模块设备、半导体设备、PCB设备、磷化铟及mSAP等板块值得关注。报告中特别提及，随着1.6T光模块对PCB性能要求提升，mSAP工艺渗透率将提高，其产线设备投资远高于传统工艺。报告将芯碁微装列为mSAP设备板块以及整体投资组合中的建议关注标的之一。这表明芯碁微装在高端PCB设备领域受到券商分析关注。