【观点】上海证券看好芯碁微装高阶PCB与先进封装前景，给出买入评级

上海证券发布研究报告，对芯碁微装2026年半年报进行点评。核心观点认为公司高阶PCB产品持续迭代，先进封装设备实现放量增长，正开启第二成长曲线。报告分析指出，公司聚焦AI服务器、自动驾驶等高附加值场景，高端线路板制程国产替代加速，并与全球PCB龙头保持长期合作。同时，其晶圆级、板级光刻设备已通过头部厂商先进封装产线验证，获得重复订单。报告基于公司半年报营收与利润的高速增长，以及订单饱满、产品结构优化的趋势，维持“买入”评级。