【观点】机构研报聚焦半导体设备与零部件景气传导主线

多家机构近期研报聚焦半导体设备与核心零部件产业链，指出AI资本开支正加速从芯片向晶圆制造、设备及上游传导。台积电持续上修2026年设备采购预期，全球扩产提速；国内长存控股IPO、长电科技定增等显示先进产能建设推进。机构认为，设备订单增长和交期延长验证景气上行，需求正向国产核心零部件传导，其中先进陶瓷等环节因国产化率低且需求增长，弹性较大。综合建议关注晶圆制造设备、核心零部件及先进封装设备三条主线。