【经营】CO激光钻孔设备交付验证推进，产能释放保障订单

公司在2026年半年度业绩会上介绍了经营进展。CO激光钻孔设备在今年上半年实现小批量交付，当前持续向PCB行业头部客户推进验证与订单转化，完善了公司LDI曝光+激光钻孔一体化设备矩阵。随着客户验证落地与订单逐步转化，该设备有望成为PCB业务新的增量。同时，在AI服务器、高速光模块等需求拉动下，公司在手订单充足，高阶PCB产品（如HDI、IC载板）排产饱满，叠加二期基地产能于下半年完整释放，公司将保障订单加快交付。