【观点】玻璃基板产业化加速，芯碁微装等TGV设备环节企业被研报看好

AI算力升级推动先进封装技术加速演进，玻璃基板凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等特性，逐渐成为先进封装的重要候选平台，产业化进展正成为板块重要催化。

天风证券、华创证券近期研报指出，玻璃基板产业化提速将同步打开设备、材料及封测环节的增量需求，芯碁微装作为TGV及配套设备环节代表企业，覆盖光刻等关键工艺，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。建议关注玻璃原片、TGV设备、玻璃基板成品及封测三条产业链受益方向。