芯碁微装：公司设备在解决Mini/micro—LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势

芯碁微装在同花顺金融研究中心回应投资者提问时表示，公司在Mini/micro-LED芯片和基板制造以及巨量转移问题上有较好优势；在先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备具备多项先进技术，在多种先进封装形式中具有明显优势，并已应用于RDL、Bumping和TSV等制程工艺。