【观点】券商看好AI驱动半导体设备需求

野村东方国际证券分析PCB/CCL上游材料设备领域，指出日系厂商在高端领域优势明显，但AI需求爆发和日系厂商扩产谨慎，为国内厂商提供突破机会。

国盛证券表示AI持续高景气，GPU和HBM带来12英寸硅片增量需求，硅片市场存在较大空间。

广发证券指出受益于全球AI基建浪潮，光模块与服务器组装市场需求高增，设备厂商有望持续受益。