【经营】迅捷兴联合推进超细线路新工艺 瞄准UHDI量产

在2026电子半导体产业创新发展大会上，迅捷兴联合宏昌电子、诺沛芯材等企业推行“NPCF RCC新材料+FPS细线路减成法”技术路径，面向超高密度互连（UHDI）规模化量产。

该方案将RCC增层材料与FPS细线路减成法结合，通过国产材料、国产设备及定制化工艺配置，降低供应链约束对产品开发和产线建设的影响。

分工上，诺沛芯材提供技术方案与核心配方，宏昌电子等提供材料支持，迅捷兴承担制造导入与生产转化。董事长马卓称其为mSAP/SAP“平替方案”，但强调仍需客户认证和量产验证，最终由实际产品表现检验。