【市场】半导体景气度提升，测试探针环节受关注

AI需求真实强劲，台积电2026年资本支出计划最高达560亿美元，同比增长37%。

同时，AI算力与功耗提升刺激Power相关IC需求，预估2026年八英寸晶圆产能利用率将升至85-90%，部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%。

在此背景下，分析观点认为半导体测试探针环节的‘和林微纳’等公司值得关注。