AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。此架构有助于超大云服务商开发更高带宽密度的定制XPU，并实现更长距离、更低延迟和更高功率效率的连接。Marvell与台积电等公司正在推进CPO技术的发展，预计2025年下半年进入量产。开源证券报告指出，CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤等相关需求增长，但目前仍处于产业化初期。富信科技被列为光互连板块中的重点关注企业之一。