山西证券推荐鼎通科技 铜连接需求迎增量

山西证券9月12日发布的研究报告指出，博通AI业务持续高增，其ASIC芯片的超节点设计带来铜连接背板、铜连接AEC的全新增量，同时深圳光博会CIOE2025即将开幕，有望带动相关板块走强。报告建议关注铜连接&AEC领域的鼎通科技等标的，认为调整过后上游相关FAU、MPO、OCS等标的多有错杀，值得投资者甄别关注。