鼎通科技融资余额创历史高位，两融余额上升

鼎通科技在12月29日获融资买入1.25亿元，融资余额达到6.81亿元，占流通市值的4.16%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还1600股，融券卖出200股，融券余额为16.29万元，低于历史30%分位水平。

综合来看，公司当前两融余额为6.81亿元，较昨日上升3.56%，超过历史70%分位水平。