【观点】鼎通科技连接器受益AI算力增长预期
2026-05-22
摩根士丹利2026年5月报告拆解Nvidia Rubin机架BOM,指出PCB、MLCC、ABF基板价值量增幅最大,市场预期差在这些环节。
鼎通科技作为高速背板连接器供应商,与安费诺联合开发OVERPASS系列,224G高速背板连接器/铜缆连接器已于2024Q4量产,可能受益于AI算力需求增长。
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鼎通科技作为高速背板连接器供应商,与安费诺联合开发OVERPASS系列,224G高速背板连接器/铜缆连接器已于2024Q4量产,可能受益于AI算力需求增长。
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