【经营】鼎通科技与TE合作CPC共封装连接器项目已量产，出货量稳步爬坡

鼎通科技在接受调研时透露，与TE合作开发的CPC共封装连接器项目已顺利实现量产。当前产能与客户订单需求高度匹配，出货量正随下游AI算力市场需求及客户交付计划稳步爬坡提升。该项目量产标志公司在高速连接器领域取得重要进展，后续出货量增长有望受益于AI算力需求扩张。