【经营】鼎通科技8月7日大涨：液冷业务放量+CPO产品量产+转债下修

2026年8月7日鼎通科技股价大涨，核心驱动因素包含行业层面与公司层面双重利好。行业层面，8月6日市场传闻美国拟禁止进口中国新款光模块但落地难度较大，叠加1.6T光模块加速放量、硅光与CPO技术进入商业化导入期、国内AI算力基建持续加码，光通信板块高景气度有望维持。公司层面经营进展亮眼：液冷业务放量成为核心增长引擎，112G/224G高速连接器实现大规模量产；液冷配套产品已进入多家主流AI服务器及数据中心客户供应链，订单饱满，成为公司第二增长曲线；与TE合作开发的CPC共封装连接器已顺利量产，出货量随AI算力需求稳步爬坡。此外，公司8月7日公告将鼎通转债转股价格由423.54元/股向下修正为246元/股，自当日起生效。