金盘科技：1月2日获融资买入1.92亿元

金盘科技1月2日获融资买入1.92亿元，占当日买入金额的29.75%，当前融资余额7.49亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券余额280.90万，低于历史10%分位水平，处于低位。综上，金盘科技两融余额7.51亿元，较昨日下滑8.85%，但仍处于高位。