金盘科技可转债申请获上交所上市委通过

金盘科技于2025年11月8日公告，其可转债申请已于11月7日获上交所科创板上市委审议通过，符合发行、上市条件及信息披露要求；该事项尚需证监会注册，最终能否获批及时间存不确定性，公司将及时披露进展并提示风险。