金盘科技融资余额处历史高位 两融余额小幅下滑

同花顺数据中心显示，金盘科技12月12日获融资买入2.83亿元，当前融资余额10.83亿元，占流通市值的2.83%，超过历史90%分位水平。

融券方面，金盘科技12月12日融券偿还4.52万股，融券卖出5959股，融券余额1324.50万，低于历史50%分位水平。

综上，金盘科技当前两融余额10.96亿元，较昨日下滑0.30%，两融余额超过历史70%分位水平。