金盘科技两融数据持续活跃，融资余额突破历史高位

同花顺数据中心显示，金盘科技在12月16日获融资买入1.94亿元，融资余额达到10.49亿元，占流通市值的2.82%，超过历史90%分位水平。

当日融券偿还2.13万股，融券卖出3.86万股，融券余额为1491.76万元，超过历史50%分位水平。

综上，金盘科技当前两融余额为10.64亿元，较昨日上升4.48%，两融余额超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。