金盘科技融资买入3.99亿，两融余额处历史高位

金盘科技12月17日获融资买入3.99亿元，当前融资余额10.28亿元，占流通市值的2.52%，超过历史90%分位水平。

融券方面，金盘科技12月17日融券偿还1892股，融券卖出7951股，融券余额1689.31万，超过历史50%分位水平。

综上，金盘科技当前两融余额10.45亿元，较昨日下滑1.79%，两融余额超过历史70%分位水平。