金盘科技融资余额超历史九成水平

同花顺数据中心显示，金盘科技12月19日获融资买入1.71亿元，当前融资余额为10.60亿元，超过历史90%分位水平。

在融券方面，金盘科技12月19日融券卖出金额52.96万元，融券余额1633.40万，超过历史50%分位水平。

综合来看，金盘科技当前两融余额10.76亿元，较昨日下滑1.27%，两融余额超过历史70%分位水平。