金盘科技融资余额创历史高位,市场关注度飙升
2025-12-26
金盘科技12月24日融资买入3.63亿元,融资余额达12.12亿元,占流通市值2.91%,超过历史90%分位水平,显示投资者买入意愿强烈。
融券余额1691.87万元,超过历史50%分位水平。
两融余额总计12.29亿元,较昨日上升9.17%,超过历史70%分位水平,表明市场对金盘科技关注度提升。
融券余额1691.87万元,超过历史50%分位水平。
两融余额总计12.29亿元,较昨日上升9.17%,超过历史70%分位水平,表明市场对金盘科技关注度提升。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
