金盘科技融资余额超历史90%分位，两融资金微降

金盘科技12月26日获融资买入3.22亿元，融资余额达11.76亿元，占流通市值的2.74%，超过历史90%分位水平，显示融资资金处于高位。

融券方面，当日融券卖出119.64万元，融券余额1902.95万元，超过历史50%分位水平。

整体两融余额为11.96亿元，较昨日下滑3.29%，但仍超过历史70%分位水平，融资余额若长期增加通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。