金盘科技融资余额飙升，市场看涨情绪浓厚

金盘科技12月30日获融资买入2.92亿元，当前融资余额12.24亿元，占流通市值的2.92%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还3.23万股，融券卖出2217股，融券余额1614.25万元，超过历史50%分位水平。

综上，金盘科技两融余额12.41亿元，较昨日上升4.49%，超过历史70%分位水平。融资余额长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。