金盘科技融资余额处高位，两融数据引关注

金盘科技1月5日两融数据显示，当日获融资买入2.09亿元，融资净买入-679.91万元。

截至1月5日，融资余额11.91亿元，占流通市值的2.88%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券余额1752.03万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位。